Modified Silica Powder
실란 커플링제 등 표면 개질 처리를 통해 유기 기재와의 상용성 및 분산성을 크게 향상시켰습니다. 시스템 점도를 낮추고 충전량을 높이며 계면 결합력을 강화합니다.
| SiO₂ 함량 | ≥99.5% |
|---|---|
| 개질률 | ≥98% |
| 입도(D50) | 2-30μm |
| 백색도 | ≥90 |
| 모스 경도 | 7 |
| 밀도 | 2.5 g/cm³ |
| 활성도 | ≥95% |
| 흡유량 | 18-28 g/100g |
| PH值 | 6.0-8.0 |
| 수분 | ≤0.15% |
| 모델 | 메시 | D50 | 순도 | 응용 분야 |
|---|---|---|---|---|
| MS-325 | 325 mesh | ~44 μm | ≥99.5% | 범용고무 보강 |
| MS-1250 | 1250 mesh | ~10 μm | ≥99.6% | 저흡유코팅 |
| MS-3000 | 3000 mesh | ~5 μm | ≥99.7% | 고분산전자 패키징 |
개질 실리카 분말은 표면 개질 처리된 실리카 분말로, 유기 기재와의 상용성과 분산성을 크게 향상시킵니다.
실란 커플링제 처리, 에폭시 처리 등을 제공하며, 매트릭스 시스템에 따라 선택할 수 있습니다.
고성능 복합 재료, 코팅, 고무 보강, 전자 패키징 등에 널리 사용됩니다.
개질은 시스템 점도를 낮추고 분산성을 높이며 계면 결합력을 강화하여 최종 제품 성능을 향상시킵니다.