Fused Silica Powder
고순도 석영을 원료로 고온 용융 후 정밀 분쇄하여 제조합니다. 열팽창 계수가 매우 낮고 전기 절연성이 우수하며 내부 응력이 적습니다.
| SiO₂ 함량 | ≥99.9% |
|---|---|
| 백색도 | ≥90 |
| 입도(D50) | 2-30μm |
| 열팽창 계수 | 0.5×10⁻⁶/℃ |
| 전기 절연성 | 우수 |
| 밀도 | 2.2 g/cm³ |
| 모스 경도 | 5.5 |
| 유전율 | 3.8 |
| 수분 | ≤0.1% |
| 강열감량 | ≤0.2% |
| 모델 | 메시 | D50 | 순도 | 응용 분야 |
|---|---|---|---|---|
| FS-200 | 200 mesh | — | ≥99.9% | 정밀 주조셸 몰드 |
| FS-325 | 325 mesh | ~44 μm | ≥99.9% | 범용코팅 |
| FS-1250 | 1250 mesh | ~10 μm | ≥99.9% | 저팽창전자 패키징 |
| FS-3000 | 3000 mesh | 3-5 μm | ≥99.95% | 반도체 패키징전자 패키징 |
| FS-5000 | 5000 mesh | 1-3 μm | ≥99.98% | 미분화반도체 패키징 |
용융 실리카 분말은 고순도 석영을 고온에서 용융한 후 분쇄하여 제조합니다. 열팽창 계수가 낮고 전기 절연성이 우수하여 전자 패키징의 이상적인 충전재입니다.
200메시부터 5000메시까지 제공되며, 순도는 ≥99.9%-99.98%입니다. 저알파 등급도 제공합니다.
용융 실리카 분말은 전자 패키징, 에폭시 몰딩 컴파운드, 동박 적층판, 정밀 주조 등 고급 분야에 널리 사용됩니다.
저알파 등급은 소프트 에러율(SER)을 낮춰 반도체 고급 패키징 등 방사선에 민감한 용도에 적합합니다.