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Fused Silica Powder - 熔融硅微粉

용융 실리카 분말

Fused Silica Powder

고순도 석영을 원료로 고온 용융 후 정밀 분쇄하여 제조합니다. 열팽창 계수가 매우 낮고 전기 절연성이 우수하며 내부 응력이 적습니다.

기술 사양

SiO₂ 함량≥99.9%
백색도≥90
입도(D50)2-30μm
열팽창 계수0.5×10⁻⁶/℃
전기 절연성우수
밀도2.2 g/cm³
모스 경도5.5
유전율3.8
수분≤0.1%
강열감량≤0.2%

제품 모델 및 사양

모델 메시 D50 순도 응용 분야
FS-200 200 mesh — ≥99.9% 정밀 주조셸 몰드
FS-325 325 mesh ~44 μm ≥99.9% 범용코팅
FS-1250 1250 mesh ~10 μm ≥99.9% 저팽창전자 패키징
FS-3000 3000 mesh 3-5 μm ≥99.95% 반도체 패키징전자 패키징
FS-5000 5000 mesh 1-3 μm ≥99.98% 미분화반도체 패키징

응용 분야

전자 패키징 코팅 접착제 정밀 주조
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자주 묻는 질문

용융 실리카 분말이란 무엇인가요?

용융 실리카 분말은 고순도 석영을 고온에서 용융한 후 분쇄하여 제조합니다. 열팽창 계수가 낮고 전기 절연성이 우수하여 전자 패키징의 이상적인 충전재입니다.

어떤 사양이 있나요?

200메시부터 5000메시까지 제공되며, 순도는 ≥99.9%-99.98%입니다. 저알파 등급도 제공합니다.

어떤 분야에 사용되나요?

용융 실리카 분말은 전자 패키징, 에폭시 몰딩 컴파운드, 동박 적층판, 정밀 주조 등 고급 분야에 널리 사용됩니다.

저알파 등급의 장점은 무엇인가요?

저알파 등급은 소프트 에러율(SER)을 낮춰 반도체 고급 패키징 등 방사선에 민감한 용도에 적합합니다.

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