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熔融硅微粉
Fused Silica Powder
以高纯石英为原料，经高温熔融后精细研磨制成。具有热膨胀系数极低、电绝缘性优异、内应力小等特点，是电子封装、高端涂料的理想填料。
技术参数
| SiO₂含量 | ≥99.9% |
|---|---|
| 白度 | ≥90 |
| 粒度(D50) | 2-30μm |
| 热膨胀系数 | 0.5×10⁻⁶/℃ |
| 电绝缘性 | 优异 |
| 密度 | 2.2 g/cm³ |
| 莫氏硬度 | 5.5 |
| 介电常数 | 3.8 |
| 水分 | ≤0.1% |
| 烧失量 | ≤0.2% |
产品型号与规格
| 型号 | 目数 | D50 | 纯度 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| FS-200 | 200 mesh | — | ≥99.9% | 精密铸造型壳 |
| FS-325 | 325 mesh | ~44 μm | ≥99.9% | 通用涂料 |
| FS-1250 | 1250 mesh | ~10 μm | ≥99.9% | 低膨胀电子封装 |
| FS-3000 | 3000 mesh | 3-5 μm | ≥99.95% | 半导体封装电子封装 |
| FS-5000 | 5000 mesh | 1-3 μm | ≥99.98% | 微细化半导体封装 |
应用领域
电子封装
涂料
胶粘剂
精密铸造