مسحوق السيليكا المنصهر
مصنوع من الكوارتز عالي النقاء عن طريق الصهر بدرجة حرارة عالية والطحن الدقيق. معامل تمدد حراري منخفض جداً، وعزل كهربائي ممتاز.
| محتوى SiO₂ | ≥99.9% |
|---|---|
| البياض | ≥90 |
| حجم الجسيمات (D50) | 2-30μm |
| التمدد الحراري | 0.5×10⁻⁶/℃ |
| العزل الكهربائي | ممتاز |
| الكثافة | 2.2 g/cm³ |
| صلابة موس | 5.5 |
| ثابت العزل الكهربائي | 3.8 |
| الرطوبة | ≤0.1% |
| الخسارة عند الاشتعال | ≤0.2% |
| الموديل | الشبكة | D50 | النقاء | التطبيقات |
|---|---|---|---|---|
| FS-200 | 200 mesh | — | ≥99.9% | السباكة الدقيقةقوالب القشرة |
| FS-325 | 325 mesh | ~44 μm | ≥99.9% | للاستخدام العامالطلاءات |
| FS-1250 | 1250 mesh | ~10 μm | ≥99.9% | تمدد منخفضالتغليف الإلكتروني |
| FS-3000 | 3000 mesh | 3-5 μm | ≥99.95% | تغليف أشباه الموصلاتالتغليف الإلكتروني |
| FS-5000 | 5000 mesh | 1-3 μm | ≥99.98% | مطحون بدقةتغليف أشباه الموصلات |
مسحوق السيليكا المنصهر مصنوع من الكوارتز عالي النقاء عن طريق الصهر بدرجة حرارة عالية ثم الطحن. يتميز بتمدد حراري منخفض وعزل كهربائي ممتاز، وهو مثالي للتغليف الإلكتروني.
متوفر من 200 شبكة إلى 5000 شبكة، بنقاء ≥99.9%-99.98%. درجات منخفضة ألفا متوفرة.
يستخدم مسحوق السيليكا المنصهر على نطاق واسع في التغليف الإلكتروني ومركبات الصب الإيبوكسي والألواح المغطاة بالنحاس والصب الدقيق.
الدرجة منخفضة ألفا تقلل معدل الأخطاء اللينة (SER)، ومناسبة للتطبيقات الحساسة للإشعاع مثل التغليف المتقدم لأشباه الموصلات.