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溶融シリカパウダー
Fused Silica Powder
高純度石英を原料に高温溶融後、精密粉砕して製造されます。熱膨張係数が極めて低く、電気絶縁性に優れ、内部応力が小さいです。
技術仕様
| SiO₂含有量 | ≥99.9% |
|---|---|
| 白色度 | ≥90 |
| 粒度(D50) | 2-30μm |
| 熱膨張係数 | 0.5×10⁻⁶/℃ |
| 電気絶縁性 | 優れる |
| 密度 | 2.2 g/cm³ |
| モース硬度 | 5.5 |
| 誘電率 | 3.8 |
| 水分 | ≤0.1% |
| 強熱減量 | ≤0.2% |
製品モデルと仕様
| モデル | メッシュ | D50 | 純度 | 用途 |
|---|---|---|---|---|
| FS-200 | 200 mesh | — | ≥99.9% | 精密鋳造シェル鋳型 |
| FS-325 | 325 mesh | ~44 μm | ≥99.9% | 汎用コーティング |
| FS-1250 | 1250 mesh | ~10 μm | ≥99.9% | 低膨張電子パッケージング |
| FS-3000 | 3000 mesh | 3-5 μm | ≥99.95% | 半導体パッケージング電子パッケージング |
| FS-5000 | 5000 mesh | 1-3 μm | ≥99.98% | 微粉化半導体パッケージング |
応用分野
電子実装
塗料
接着剤
精密鋳造