Spherical Silica Powder
特殊プロセスで製造された球状粒子で、高球状度、優れた流動性、高充填率を持ちます。エポキシ成形材料の粘度を大幅に低減し、実装信頼性を向上させます。
| SiO₂含有量 | ≥99.9% |
|---|---|
| 球状度 | ≥95% |
| 粒度(D50) | 1-20μm |
| 白色度 | ≥90 |
| 密度 | 2.2 g/cm³ |
| 誘電率 | 3.7 |
| 熱膨張係数 | 0.5×10⁻⁶/℃ |
| 金属不純物 | <10ppm |
| 水分 | ≤0.1% |
| 強熱減量 | ≤0.15% |
| モデル | メッシュ | D50 | 純度 | 用途 |
|---|---|---|---|---|
| SS-10 | — | 10 μm | ≥99.5% | 汎用銅張積層板 |
| SS-5 | — | 5 μm | ≥99.5% | 銅張積層板エポキシ成形材料 |
| SS-3 | — | 3 μm | ≥99.5% | エポキシ成形材料電子パッケージング |
| SS-2 | — | 2 μm | ≥99.5% | 低膨張半導体パッケージング |
球状シリカ粉末は、特殊プロセスで製造された球状粒子で、流動性が良く充填率が高く、低粘度です。
標準D50は2μm~10μm、球状率≥95%。カスタムサイズも対応可能です。
球状シリカ粉末は主にエポキシ成形材料、銅張積層板(CCL)、熱界面材料に使用されます。
球状率が高いほど充填率が高く、応力が低く、製品がより緻密になり、実装信頼性が大幅に向上します。