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Polvo de Sílice Esférico
Polvo de Sílice Esférico
Partículas esféricas preparadas mediante proceso especial, con alta esfericidad, excelente fluidez y alta tasa de llenado.
Especificaciones
| Contenido SiO₂ | ≥99.9% |
|---|---|
| Esfericidad | ≥95% |
| Tamaño Partícula (D50) | 1-20μm |
| Blancura | ≥90 |
| Densidad | 2.2 g/cm³ |
| Constante Dieléctrica | 3.7 |
| Expansión Térmica | 0.5×10⁻⁶/℃ |
| Impureza Metálica | <10ppm |
| Humedad | ≤0.1% |
| Pérdida por Ignición | ≤0.15% |
Modelos y Especificaciones
| Modelo | Malla | D50 | Pureza | Aplicaciones |
|---|---|---|---|---|
| SS-10 | — | 10 μm | ≥99.5% | Uso GeneralLaminados Recubiertos de Cobre |
| SS-5 | — | 5 μm | ≥99.5% | Laminados Recubiertos de CobreCompuesto de Moldeo Epoxi |
| SS-3 | — | 3 μm | ≥99.5% | Compuesto de Moldeo EpoxiEmpaquetado Electrónico |
| SS-2 | — | 2 μm | ≥99.5% | Baja ExpansiónEmpaquetado de Semiconductores |
Aplicaciones
Encapsulado Electrónico
Adhesivos
Fotovoltaica