← 返回产品列表
立即咨询
球形硅微粉
Spherical Silica Powder
采用特殊工艺制备的球形颗粒，具有高球形度、优异的流动性和高填充率。可显著降低环氧塑封料的粘度，提升封装可靠性，是高端电子封装的核心填料。
技术参数
| SiO₂含量 | ≥99.9% |
|---|---|
| 球形度 | ≥95% |
| 粒度(D50) | 1-20μm |
| 白度 | ≥90 |
| 密度 | 2.2 g/cm³ |
| 介电常数 | 3.7 |
| 热膨胀系数 | 0.5×10⁻⁶/℃ |
| 金属杂质 | <10ppm |
| 水分 | ≤0.1% |
| 烧失量 | ≤0.15% |
产品型号与规格
| 型号 | 目数 | D50 | 纯度 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| SS-10 | — | 10 μm | ≥99.5% | 通用覆铜板 |
| SS-5 | — | 5 μm | ≥99.5% | 覆铜板环氧塑封料 |
| SS-3 | — | 3 μm | ≥99.5% | 环氧塑封料电子封装 |
| SS-2 | — | 2 μm | ≥99.5% | 低膨胀半导体封装 |
应用领域
电子封装
胶粘剂
光伏