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구형 실리카 분말
Spherical Silica Powder
특수 공정으로 제조된 구형 입자로, 고구형도, 우수한 유동성, 높은 충전율을 가집니다. 에폭시 성형 재료의 점도를 크게 낮추고 패키징 신뢰성을 향상시킵니다.
기술 사양
| SiO₂ 함량 | ≥99.9% |
|---|---|
| 구형도 | ≥95% |
| 입도(D50) | 1-20μm |
| 백색도 | ≥90 |
| 밀도 | 2.2 g/cm³ |
| 유전율 | 3.7 |
| 열팽창 계수 | 0.5×10⁻⁶/℃ |
| 금속 불순물 | <10ppm |
| 수분 | ≤0.1% |
| 강열감량 | ≤0.15% |
제품 모델 및 사양
| 모델 | 메시 | D50 | 순도 | 응용 분야 |
|---|---|---|---|---|
| SS-10 | — | 10 μm | ≥99.5% | 범용동박 적층판 |
| SS-5 | — | 5 μm | ≥99.5% | 동박 적층판에폭시 몰딩 컴파운드 |
| SS-3 | — | 3 μm | ≥99.5% | 에폭시 몰딩 컴파운드전자 패키징 |
| SS-2 | — | 2 μm | ≥99.5% | 저팽창반도체 패키징 |
응용 분야
전자 패키징
접착제
태양광