El Papel del Polvo de Sílice
El polvo de sílice es el relleno más importante en los compuestos de moldeo epoxi (EMC), representando el 70-90% de la composición. Sus funciones principales incluyen:
1. Reducir el Coeficiente de Expansión Térmica
El polvo de sílice tiene un CTE mucho menor que la resina epoxi. Su adición reduce significativamente el CTE general del compuesto, haciéndolo más compatible con los chips de silicio y los marcos de conexión, reduciendo el estrés durante los ciclos térmicos.
2. Mejorar la Conductividad Térmica
Con productos electrónicos más pequeños y potentes, la disipación de calor se vuelve crítica. El polvo de sílice esférico de alta carga mejora la conductividad térmica del compuesto, ayudando al enfriamiento de los chips.
3. Reducir la Contracción del Moldeo
El llenado con sílice reduce la contracción durante el curado del epoxi, mejorando la precisión dimensional del encapsulado y reduciendo la deformación.
Criterios Clave de Selección
Para aplicaciones de encapsulado electrónico, la selección debe considerar:
- Distribución de tamaño de partícula: Graduación adecuada para máxima densidad de empaque
- Esfericidad: La sílice esférica tiene mejor fluidez y mayor carga
- Pureza: Bajo contenido de sodio, hierro y cloro para aislamiento
- Radiación alfa: La sílice de bajo alfa reduce errores blandos en memorias
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