실리카 분말의 역할
실리카 분말은 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에서 가장 중요한 충전재로, 조성의 70-90%를 차지합니다. 주요 기능은 다음과 같습니다:
1. 열팽창 계수 낮추기
실리카 분말은 에폭시 수지보다 CTE가 훨씬 낮아, 첨가 시 몰딩 컴파운드의 전체 CTE를 크게 낮춰 실리콘 칩 및 리드프레임과 더 잘 맞고 열 사이클 중 응력을 줄입니다.
2. 열전도성 향상
전자 제품이 더 작고 강력해짐에 따라 방열이 중요해졌습니다. 고충전 구형 실리카 분말은 몰딩 컴파운드의 열전도율을 높여 칩 냉각을 돕습니다.
3. 성형 수축 감소
실리카 충전은 에폭시 경화 중 수축을 줄여 패키징 치수 정밀도를 높이고 휨을 줄입니다.
주요 선정 기준
전자 패키징 응용에서 실리카 분말 선정 시 다음 핵심 파라미터를 고려해야 합니다:
- 입도 분포: 최대 충전 밀도를 위한 적절한 입도 배합
- 구형도: 구형 실리카는 유동성이 좋고 충전량이 많습니다
- 순도: 절연 성능을 위한 저나트륨, 저철, 저염소 함량
- 알파 방사선: 저알파 실리카는 메모리 소자의 소프트 오류를 줄입니다
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