Por Qué Importa el Polvo de Sílice para EMC
El compuesto de moldeo epoxi (EMC) es el material central del encapsulado de semiconductores. Como relleno principal, la sílice representa el 70-90%, afectando la fiabilidad, el rendimiento térmico y el proceso de moldeo.
Cinco Criterios Clave de Selección
1. Pureza
Se requiere bajo contenido de sodio, cloro y hierro (Na+Cl típicamente <10ppm) para aislamiento y fiabilidad a largo plazo.
2. Distribución de Tamaño
La graduación adecuada (distribución bimodal o trimodal) logra máxima densidad manteniendo fluidez y moldeabilidad.
3. Esfericidad
La sílice esférica ofrece mejor fluidez, mayor carga y menor viscosidad, reduciendo daños a las uniones de alambre. EMC requiere esfericidad ≥90%.
4. Baja Radiación Alfa
Dispositivos sensibles como memorias requieren sílice de bajo alfa (<0.01cph/cm²) para reducir errores blandos (SER).
5. Humedad y Tratamiento Superficial
Baja humedad (<0.1%) evita vacíos; el tratamiento superficial (agentes de acoplamiento de silano) mejora la compatibilidad con epoxi.
Productos Recomendados
La serie SS de Maylynk (SS-2/SS-3/SS-5/SS-10) está diseñada para EMC de alta carga con esfericidad ≥95% y grados bajo alfa opcionales. La serie FS de sílice fundida es adecuada para aplicaciones EMC convencionales. Contáctenos para muestras.
Preguntas Frecuentes
- ¿Cuánta sílice lleva un EMC? Usualmente 70-90%, según tipo y proceso.
- ¿Esférica o angular? Elija esférica para alta carga y baja viscosidad; angular para aplicaciones convencionales.
- ¿Es necesario el grado bajo alfa? Esencial para memorias y dispositivos sensibles; los grados convencionales bastan para componentes generales.